Um novo tipo de cola metálica promete nada menos do que substituir o processo de soldagem.
Tanto que Stephen Stagon e seus colegas da Universidade Northeastern, nos EUA, chamam-na de “solda sem calor”.
Stagon diz que essa cola metálica é perfeita para juntar materiais eletrônicos, dentro ou fora dos chips, peças delicadas de vidro ou mesmo filamentos metálicos dentro de uma lâmpada.
A cola sela a temperatura ambiente mediante uma leve pressão.
Quem explica detalhadamente o processo, logo abaixo, é o professor Hanchen Huang, que já se juntou aos seus alunos para criar uma empresa e colocar a “solda sem calor” no mercado.
Cola metálica
“Tanto 'metal' quanto 'cola' são termos familiares para a maioria das pessoas, mas sua combinação é nova e se tornou possível graças a propriedades únicas de nanobastões metálicos – hastes extremamente pequenas com núcleos de metal que nós revestimos com o elemento índio de um lado e o elemento gálio do outro.
“Estas hastes revestidas são dispostas ao longo de um substrato como os dentes em um pente: há um pente de baixo e um pente de cima. Nós então entrelaçamos esses 'dentes'.
“Quando o índio e o gálio entram em contato, eles formam um líquido. O núcleo de metal dos nanobastões atua para transformar esse líquido em um sólido. A cola resultante fornece a força e a condutividade térmica e elétrica de uma ligação metálica,” explicou Huang.
O pesquisador acrescenta que, além de resultar em conexões metálicas similares às obtidas com a solda a quente tradicional, a cola metálica torna o processo mais rápido, mais simples, com menor risco de danos às peças e, acima de tudo, custa menos.
“A cola metálica tem múltiplas aplicações, muitas delas na indústria eletrônica. Como condutor de calor, ela pode substituir a pasta térmica atual, e como condutor elétrico pode substituir as soldas de hoje. Isso envolve produtos que incluem células solares, acessórios para tubos e componentes para computadores e dispositivos móveis,” finalizou Huang.
Bibliografia:
Mettalic Glue for Ambient Environments Making Strides
Stephen Stagon, Alex Knapp, Paul Elliott, Hanchen Huang
Advanced Materials & Processes
Autor: Inovação Tecnológica
